“南通的产业基础、区位优势和营商环境，让我坚定了在这里发展的决心。”10日，在如皋市春节联欢晚会现场，25岁的青年创业者潘远志动情地讲述了他与南通这座江海之城结缘的故事。

聚光灯下，这位“00后”创业者，闪耀着多重令人瞩目的标签：15岁考入西安交通大学少年班的“天才少年”、19岁就在半导体封装领域打破国际垄断的“硬核创业者”、24岁斩获首届中国新时代青年先锋奖的“新南通人”、25岁执掌估值突破8亿元的行业“隐形冠军”。

而将这些耀眼身份巧妙串联的，正是他一次极具战略眼光的创业迁徙——从苏州到南通的“双城联动”。这不仅是一位年轻创业者对产业发展趋势的精准洞察与果敢布局，更成为长三角区域产业协同发展的一个生动注脚。

一场打通产业链的“双城布局”

15岁考入西安交通大学少年班，潘远志的科研之路比同龄人更早启程。独特的教育体制点燃了他探索未知的火花，当同龄人还在专注于课本知识的积累时，他已一头扎进实验室，潜心钻研材料科学的前沿课题——磁控溅射陶瓷表面金属化技术。

这份早慧的认知，让他比同龄人更早看到了中国制造业的“隐秘痛点”——基础材料表面性能的短板，正卡住许多高端产业的脖子。2020年，19岁的潘远志南下苏州创业，专攻半导体散热封装材料。当时，国内这一领域的高端产品几乎全部依赖进口。

“我们研究的是如何让陶瓷和金属‘长’在一起。”两年时间，潘远志的团队突破了物理气相沉积技术的工艺瓶颈，研发出性能对标国际一流水平的散热材料，实现了该领域的国产化突破。

正当苏州工厂步入正轨时，新的挑战出现了。2022年，半导体散热材料需求激增，苏州工厂的产能已无法满足发展需要，扩建升级势在必行。

在长三角多个城市辗转考察后，潘远志将目光精准投向了长江北岸的南通如皋。当地苏皋产业园内的金属表面处理园，恰好提供了他梦寐以求的产业配套：“园区隔壁就有一座专业污水处理厂，能直接处理生产过程中的废水；当地政府雪中送炭般提供的4000平方米标准化厂房，更是解了我们扩建的燃眉之急。”

而更让他心动的，是南通正在加速形成的半导体特色产业链生态。“这里的产业定位与我们的发展方向高度契合，能够实现上下游的高效协同。”

如今，潘远志的公司已在苏州与南通实现“双城”战略布局，建成超过1.5万平方米的万级洁净间厂房：苏州基地专注于陶瓷基板的前道精密加工，如皋基地则承担显影、蚀刻、电镀等后道关键工序。两地工厂紧密协同，无缝对接，成功构建了从陶瓷毛坯到芯片封装载板的完整产业链闭环。

“如果说，苏州完成了从0到1的技术突破，那么南通正在助力我们实现从1到100的产业化加速。”潘远志如此总结他的创业“双城记”。在长三角一体化发展的宏大版图上，这场因势而谋的产业链迁徙，正生动演绎着技术突破与产业协同的同频共振。

“撬开”4倍产能的3000多款样品

半导体高端封装散热材料，堪称AI算力时代的“隐形基石”，其技术壁垒长期被海外巨头牢牢掌控。潘远志团队深耕此域六载，凭借自研核心设备与全链条工艺能力，硬生生撕开一道口子，成功切入全球光通信、智能传感等领域头部企业供应链，实现多款散热封装材料的国产替代突破。

王牌产品——高功率芯片陶瓷载板，正是这场突围战的关键落子。作为南通志芯科技的“拳头产品”，这一产线于2024年全线拉通并实现量产，意味着产业升级迎来关键一跃。

“2023年到2025年初，是最焦虑的阶段。那两年多，我们就是不停地给客户打样，又不停地面对产品出现的各种问题。”潘远志语调平静，仿佛在讲述别人的故事，但眼神里仍能捕捉到一丝不易。

“落户南通以来，为满足不同客户的定制化需求，我们团队累计开发了3000多款不同规格的陶瓷载板。”潘远志坦言，这其实是一个蛮夸张的数字，算下来一个月可能就要做几百款。

在无数次调试与优化后，南通志芯科技终于啃下了这块硬骨头——所有款式产品质量完全稳定。至2025年底，单月出货量已突破400万颗，较年初增长了整整10倍。

“这组数据2026年还会继续上涨，”潘远志透露，“今年，南通工厂单月出货量将提升至2000万颗以上，年产能将翻4倍。”

除了技术硬实力，快速响应与贴身服务亦是其征服客户的“软实力”。去年春天，为争取一位深圳客户，潘远志带着刚打样好的产品，连夜从南通直飞深圳，“仅用一周时间快速响应并解决技术疑虑，成功签下2000万元订单”。

如今，南通志芯科技已构建起包括陶瓷载板、金刚石类散热器件、高性能导热材料在内的多元产品管线。这些“降温利器”正广泛应用于AI算力芯片、半导体激光器芯片、光通讯芯片及各类传感器芯片的封装，在光通讯、传感器等万亿级市场中占据了一席之地。

采访中，潘远志与记者分享了一则振奋人心的好消息：2026年，南通工厂已成功斩获细分领域国际龙头企业的多批量订单，这无疑是对其产品实力的高度认可。

来自“隐形冠军”的创新底气

春节前夕，记者走进南通志芯科技的生产车间，显影线、蚀刻生产线、水洗生产线、电镀线……一条条闪烁着自主知识产权光芒的连续式生产线，正高速运转，勾勒出一幅火热的生产图景。

这些全流程自主可控的产线，不仅成功打破了国外设备禁运的封锁，更是潘远志团队践行“中国智造”、攻克“高端材料与装备”难题的核心底气。

在技术创新的深水区，潘远志带着团队将目光聚焦于全球领先的表面处理技术，日夜攻坚异质材料界面结合的世界性难题。最终，他们研发的高功率半导体芯片封装载板，实现了完全自主可控的进口替代。

“性能上，我们能比肩国际行业巨头，但价格却能降低30%。”潘远志拿起一片刚刚下线的陶瓷载板，话语中带着自豪。

创业之初，潘远志曾将目光投向金刚石复合材料，其在苏州创办的博志金钻科技，便是这一初心的见证。虽因战略调整一度搁置，但曾经的目标并未被遗忘——如今，从“苏州博志金钻”到“南通志芯科技”，金刚石类散热材料也已实现全产线拉通。

数据显示，潘远志团队已累计获得发明专利60余项。其在苏州与南通创办的两家企业，是国内最先实现多款超高功率芯片散热封装材料与器件全产线自主拉通的企业，估值高达8亿元，成为国内半导体散热封装领域名副其实的“隐形冠军”。

其战略意义不言而喻：支撑国产芯片自主可控，破解了散热材料依赖进口的“卡脖子”难题，提升了我国在国际半导体产业链中的话语权。产品已应用于射频雷达等重要军工、工业领域，有力保障了国内供应链安全；在光模块、人形机器人、低空经济等新兴赛道，其关键散热方案正赋能产业升级，驱动创新发展。

潘远志的下一个目标，是带领团队继续深耕芯片散热封装领域，研发更多高性价比、高性能的散热封装材料和器件。“让散热材料不再受制于人，为中国‘芯’的自主之路注入源源不断的‘清凉’动力。”

潘远志的目光投向远方。那里，是中国半导体产业星辰大海的未来。